Intel秀出多项代工技术突破：吞吐量暴增100倍

近日Intel发文介绍了在IEDM 2024(2024年IEEE国际电子器件会议)上展示的多项技术突破。 在新材料方面，减成法钌互连技术(subtractive Ruthenium)最高可将线间电容降低25%，有助于改善芯片内互连。 Intel代工还率先展示了一种用于先进封装的异构集成解决方案，能够将吞吐量提升高达100倍，实现超快速的芯片间封装(chip-to-chip assembly)。 此外，Intel代工还展示了硅基RibbionFET CMOS(互补金属氧化物半导......【更多...】

2024-12-21

绵阳科技城发布“接触网缺陷智能避障巡视机器人”创新成果

封面新闻记者 崔瑶 12月9日，绵阳科技城创新成果发布会在线上举行，推出了由绵阳一企业主导研发的“接触网缺陷智能避障巡视机器人”。 何为“接触网缺陷智能避障巡视机器人”？这个机器人又有什么样的功能？在发布会上，四川锐恩智铁电气设备有限责任公司技术研发中心主任朱国奇进行了详细的解答。“在电气化铁路及城市轨道交通快速发展的时代，接触网悬挂状态的安全检测工作十分重要。”朱国奇介绍道，目前，我国对接触网悬挂状态的主要智能化检测技术是4C（接触网悬挂状态检测监测装置），虽然具有检测快速......【更多...】

2024-12-21